单片产出5.7倍、成本降70%，安世中国12英寸封装红利全解析

功率半导体竞争到今天，拼的不再只是性能，更是”每颗芯片的成本账”。安世中国把12英寸晶圆的产能优势，连同MLPAK、CFP15B等新一代封装技术一起释放，让”便宜”这件事……